最近备受业界瞩目的武汉弘芯迎来了解散的结局，据媒体最新消息称武汉弘芯半导体公司已通知要求全体员工于 2021 年 2 月 28 日下班前提出离职申请，并于 2021 年 3 月 5 日下班前完成离职手续办理。 一夕间，弘芯的解散着实令人意外，因为在据笔者所知，此前弘芯一直在为正常投产做准备，而且也不断有“小米澎湃接手”、“华为海思接盘”等风声放出，不过弘芯还是没能逆天改命，重获新生。 不少业内人士都在有意或无意中把武汉弘芯与二十年前的惊天骗局——“汉芯一号”事件划上了等号，不过笔者强烈反对这样的看法，与汉芯从一开始就雇佣普通工人打磨摩托罗拉芯片的造假行径不同，弘芯创立之初的目标肯定不是骗补，而且也取得了很多令人瞩目的进展，说弘芯是芯＂骗＂过于以成败论英雄了。 据《武汉市 2020 年市级重大在建项目计划》显示，武汉弘芯半导体公司成立于 2017 年 11 月，主攻 14nm 逻辑工艺生产线及晶圆级封装先进的“集成系统”生产线。总投资额为 1280 亿元，在半导体制造项目位列第一，2018、2019 年弘芯连续入选“湖北省重大项目”，至少拿下超 80 亿元投资。并且在 2019 年起用了台积电的造芯“名将”蒋尚义出任公司 CEO，在蒋总的感召下吸引众多芯片人才加盟，这一人事任命起到了立竿见影的效果，接下来弘芯攻克了 28 nm 的关键制程，在国内晶圆制造厂商中已经直逼中芯国际，成为每一梯队的玩家。 在 2019 年年底武汉弘芯再次获得关键性装备——荷兰 ASML 光刻机的加持，当时业界都在传说这是“国内唯一一台 EUV 光刻机“，我们知道 EUV 可是能生产 14nm 及以下制程芯片的大神器，当然弘芯的光刻机是 EUV 的消息后来没有被证实。 不过从上述种种迹象可以看出武汉弘芯不会是一个”芯骗“玩家。今天的惨淡落幕，还是因为公司运营不善，无法自我造血所导致的问题。 在获得光刻神器仅仅 1 个月后，弘芯的 ASML 光刻机就被抵押给了武汉当地的一家银行。在此之后弘芯如流星般直线陨落，2020 年 7 月 30 日，武汉市东西湖区政府发布了《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》报告，指出武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。 2020 年 11 月，武汉弘芯原持股 90％ 的大股东北京光量蓝图科技有限公司和持股 10％ 的投资方武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司，均退出全部股权，弘芯由政府全面接手，并在前天的 2 月 27 日迎来解散的最终结局。
武汉这座城市可以说是中国芯梦开始的地方，与传言中“我国芯片底子薄、起点低”的说法不同，其实在芯片制造方面我国起步基本和美国同步，甚至还略早于日本。 在上个世纪 60 年代初，中科院立项开始研究光刻机了，并在 1965 年成功推出了 65 型接触式光刻机，这个光刻机在当时可谓国际领先，后来的 1970 年代武汉逐渐成了中国半导体产业的中心，其中一个比较有代表性的企业应该就是武汉无线电元件三厂，去年一位热心读者还曾经送过我一本由武汉无线电元件三厂出版的《光刻掩模的制造》做为纪念。 令人唏嘘的是武汉无线电元件三厂和武汉弘芯的结局差不多，在上世纪90年代初期武汉无线电元件三厂转型为早点铺，除了个别南下深圳闯荡的大神以外，几乎所有光掩膜工程师都当起了售货员，在当时造不如买、买不如租原则指导下，我国的芯片人才大规模流失，这可能也为现在我国的“芯痛“不止潜下了伏笔。 本次烂尾事件归其深层次原因还是在于市场的大背景及基调深刻的改变了，在美国对华科技打压政策背景下，半导体行业的产业架构调整与产能大迁移，可以看到不但华为、大疆等中国企业开展国产化替代，连美国科技巨头也纷纷开启了自主掌控之路，比如苹果就中断了与英特尔在笔记本芯片上长达几十年的合作，自研了 M1系列芯片用于自身的Mac产品线；AMD收购FPGA巨头赛灵思打造自己的AI产品线；英伟达也计划收购思谋进军CPU市场。美国商务部几乎以一己之力，让所有的科技巨头都看清了卡脖子所带来的危机，因此大家都要努力将核心科技掌握在自己手里，这也使得整个行业的发展策略也由之前的合作共赢转换为目前的各自为战。 在巨头们风格变化的产物就是之前在芯片产业链上提供基础元件的中小企业突然由巨头们的合作伙伴，变成了潜在竞争对手，这也使得行业内部赢者通吃的马太效应愈发明显，这样的市场大势对于弘芯这样的新兴追赶者太不友好了，由于工艺并不成熟，弘芯很难在短期内获得足够维持生在的订单，只能靠补贴续命，这才是其烂尾的根本原因。 而如何补贴半导体高科技产业方面，美国的经验可借鉴，他们的做法不是补贴具体项目，而是推动行业整合，避免过度恶性竞争，比如在上世纪90年代美国的EDA厂商间也出现过彼此间的剧烈竞争，不过美国政府并没有放任这种竞争的持续而是直接出手干预了市场。 EDA三巨头之一的 Synopsys 成立以来，就在政府的帮助下发起几十余项并购交易，不断寻找那些在 EDA 功能模块中做得比较有特色的成功企业进行并购，从而使得自身能够覆盖前后端整个设计流程。 尤其是 2002 年 Synopsys 在美国商务部、司法部的牵线下，以 8.3 亿美元收购了 Avanti 公司，使得 Synopsys 成为 EDA 历史上第一家可以提供顶级前后端完整 IC 设计方案的领先 EDA 工具供应商，并在 2008 年超越 Cadence 成为全球最大的 EDA 工具厂商。而值得注意的是，在此之前 Avanti 一直与 Cadence 公司深陷于专利官司之中，这场并购几乎由美国政府主导，也正是通过这样的并购，使得美国的 EDA 公司结束了专利内斗，迅速形成合力。 所以这次弘芯事件也应该给我们提个醒，笔者这里也呼吁业界考虑是否推动华为，中芯，中微等国内巨头的整合，避免各自为战，重复造轮子是否才是正确方向? 硅基芯片已不再是关键 受到量子隧穿效应的制约，硅基芯片的理论最小制造是1nm。从实际工程角度很难做到2nm以内，因此指导着芯片行业发展数十年的摩尔定律即将失效，传统硅芯片已经没有很大的发展潜力可以挖掘。 以台积电为例，接下来即将上线的3nm制程将达到传统电子计算机的工艺极限，而且7nm以下制程对于性能的加持，存在着严重的边际效益递减现象，据公开消息透露，3nm的芯片仅比5nm芯片性能提高20%，耗电量仅少15%，这意味着硅基芯片的最高能力，已经被量子力学原理锁死在当前水平了。虽然国内目前只能在90nm工艺上实现国产化替代，但是现在制程工艺已接近极限，等着我们来追，因此我们也应该乐观的看到，时间肯定是我们的朋友。 而且在新型的碳基芯片上，美国虽然领先，但还远没到绝对统治、任意卡脖子的地步，此时还不将自身硅基的先进工艺变现，反而搞脱钩只能对其自身的半导体产业造成更大的反噬。 虽然时下弘芯事件让人们再次把目光集中在了硅基芯片上，但硅基芯片已经不会成为终结掉此次危机的关键，后续危机的结束还要取决于量子计算机、光子计算机等突破性技术的出现，只要不倒在黎明到来之前，就一定会有出路。 作者简介：马超，从事金融IT行业超十年，CSDN博客专家，阿里云MVP、华为云MVP、华为2020年技术社区开发者之星。 |
